电镀铜是一种 电化学过程，通过使用电流在固体的金属表面上沉积一层铜。这个过程可以美化材料表面，提高材料的强度和耐腐蚀性能。在工业生产中，通常会采用铜电解液将铜沉积到需要镀铜的材料上，这个过程也被称为电镀铜。
电镀铜的原理是利用电解化学反应在基体表面镀上一层金属铜膜层。这个过程包括物质传递（迁移、扩散、对流）过程、化学反应、传热过程等，它们相互耦合，协同作用，共同影响铜的沉积。电镀铜技术可以分为碱性镀铜和酸性镀铜两种方法，分别采用不同的电解液和工艺条件。
电镀铜在许多工业领域都有广泛应用，例如在电子行业用于印刷电路板（PCB）的制造，通过电镀铜形成均匀、致密的铜层，提供良好的导电性和信号传输性能。在光伏行业中，电镀铜技术用于制作铜栅线，以降低银浆耗量并提高电池的效率。此外，电镀铜也用于金属表面的预镀层，改善镀层结合力，防止局部渗碳，并提高导电性。
总之，电镀铜是一种通过电化学方法在材料表面沉积铜的技术，具有广泛的应用和重要的作用。
